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공학 이야기73

FMECA(Failure Modes, Effects, and Criticality Analysis) 소개 및 적용 방법 안전과 신뢰성 분야에서 중요한 역할을 하는 FMECA(Failure Modes, Effects, and Criticality Analysis)에 대해 알아보겠습니다. FMECA는 시스템이나 제품의 장애 모드, 그 영향, 그리고 위험성을 분석하여 신뢰성을 향상시키고 안전성을 확보하는 데에 활용되는 강력한 도구입니다. FMECA란 무엇인가? 기본 개념 FMECA는 "Failure Modes, Effects, and Criticality Analysis"의 약자로, 시스템이나 제품의 장애 모드를 식별하고 해당 장애로 인한 영향 및 위험성을 분석하는 기법입니다. 이는 시스템의 설계, 운영, 유지보수 단계에서 잠재적인 문제를 사전에 예측하고 예방하기 위해 사용됩니다. 핵심 목적 FMECA의 핵심 목적은 다음과 같.. 2024. 1. 11.
MONTECARLO 분석: 무작위성으로 복잡성을 해결 MONTECARLO 분석은 확률적 모델링과 시뮬레이션 기법으로, 불확실성을 다루고 복잡한 문제를 해결하는 강력한 도구입니다. 이 방법은 다양한 분야에서 활용되며, 무작위성을 통해 문제를 접근하는 과정에서 그 효과를 발휘합니다. MONTECARLO 분석의 개념 MONTECARLO 분석은 확률적 모델링 기법 중 하나로, 무작위 수를 사용하여 불확실성을 고려하는 방법론입니다. 이 방법은 수학적 모델링이 어려운 복잡한 문제를 해결할 때 유용하게 활용됩니다. 예를 들어, 금융 분야에서는 주식 시장의 미래 가격 예측이나 옵션 가치 평가에 적용됩니다. 또는 엔지니어링 분야에서는 구조물의 안전성 평가나 시스템의 신뢰성 분석에 활용될 수 있습니다. MONTECARLO 분석의 과정 MONTECARLO 분석은 일반적으로 다.. 2024. 1. 10.
반도체 산업 용어 정리 현대 사회는 사회적 편의, 기술적 편리를 위해 급속도의 발전과 개발을 거듭하고 있습니다. 인공지능(AI), 양자 컴퓨터, 자율 주행 자동차, 유전체학, 우주 기술 등 공상과학 만화 혹은 영화에서나 접했거나 상상했었던 일들이 지면과 매스컴, 인터넷을 통해 연일 보도되고 알려지고 있습니다. 이러한 멋진 발전을 이룩해 갈 수 있는 동력은 바로 반도체 발전에 있다고 해도 과언은 아닙니다. 국가적 과제이자 세계 열강들의 경쟁적 산업인 반도체! 우리는 지금 미래의 먹거리 산업의 기본이자 중추인 반도체에 매우 깊은 관심을 갖고 있습니다. 그러나 때로는 반도체 산업에서 사용되는 용어들이 그대로 적힌 뉴스들을 듣거나 읽을 때 다소 이해가 쉽지 않았습니다. 그래서 들어봤을 용어나 사용되는 용어들을 토대로 정리해 보았습니다.. 2024. 1. 2.
반도체 공정 8. 패키징(Packaging) 공정 반도체 패키징은 마지막 단계로, 제조된 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 제품에 적합하게 만들어주는 프로세스입니다. 이 단계에서는 작은 칩을 더 큰 패키지에 담아 제품으로 사용될 수 있도록 합니다. 주된 목적은 반도체를 물리적으로 보호하고 전기적, 열적 특성을 향상시켜 전자 기기에 적용 가능하게 만드는 것입니다. 패키징 공정의 중요성 보호와 안정성 강화: 패키징은 칩을 외부 충격, 습기, 열 등으로부터 보호하여 내구성을 향상시킵니다. 또한, 제품이 활용될 때 발생할 수 있는 전기적, 열적, 기계적인 변화에 대응하여 안정성을 높입니다. 외부 연결 용이성: 패키지는 칩을 제품에 적용할 수 있도록 외부와의 연결을 편리하게 합니다. 이는 칩의 핵심 기능을 제품 내에서 효과적으로 수행하도록 도와줍니다. 성능 최적.. 2023. 12. 28.
지속적인 개선의 철학 Kaizen Kaizen은 일본에서 시작된 개념으로, '지속적인 개선'을 의미합니다. 이는 조직이나 기업이 끊임없이 현재의 상태를 개선하고 발전시키는 것을 지향하는 철학입니다. 많은 기업과 조직에서 Kaizen을 적용함으로써 생산성, 품질, 비용 효율성 등을 향상시키는 데 중요한 방법론으로 채택하고 있습니다. 이 글에서는 Kaizen이 무엇인지, 어떻게 작동하는지, 그리고 그 중요성과 성과에 대해 자세히 알아보겠습니다. 개념 Kaizen은 단순히 '지속적인 개선'이라는 의미를 넘어서, 실제로 조직 문화와 업무 방식을 변화시키는 철학입니다. 이것은 단기적인 목표를 위한 일시적인 개선이 아닌, 조직 전체가 지속적으로 향상을 추구하는 것을 의미합니다. Kaizen은 작은 단계적인 개선을 통해 큰 변화를 이끌어내는 체계적인.. 2023. 12. 27.
반도체 공정 7. EDS(Electrical Die Sorting) 공정 EDS는 반도체 제조의 핵심 공정 중 하나로, 제조된 다이(Die)들의 전기적 특성을 분석하고 분류하는 과정입니다. 다이는 반도체 웨이퍼에서 작게 잘린 작은 칩으로, 이들은 전기적으로 테스트되고 등급이 매겨집니다. 공정 과정 다이 테스트 준비: 다이들은 테스트를 위해 준비되며, 이 때 다이 간의 물리적 간격과 배치가 중요합니다. 테스트 패드에 연결될 수 있도록 적절하게 배치됩니다. 전기적 특성 테스트: 준비된 다이들은 테스트 패드에 연결되어 전기적 특성을 평가합니다. 이 과정에서는 전류, 전압, 저항 등과 같은 중요한 전기적 파라미터를 측정합니다. 데이터 수집 및 기록: 다이들로부터 얻은 전기적 데이터는 기록되고 수집됩니다. 이 데이터는 후속 분석을 위해 저장되며, 품질 관리 및 향후 생산 과정에 활용됩.. 2023. 12. 12.
반도체 공정 6. 금속패턴공정(Metallization) 우리 생활 속에 편리와 윤택함을 주는 기술의 집적체들인 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 가전제품 등은 반도체가 없이는 만들어 낼 수 없습니다. 이렇게 중요한 반도체는 그 중요성 만큼 제조 과정이 까다롭습니다. 이 글에서는 그 까다로운 공정 중, 반도체의 역활이 수행하기 위한 전자 회로를 형성하는 공정인 '금속패턴공정'에 대해 알아보고자 합니다. 금속패턴공정이란? 금속패턴공정은 반도체 제조에서 전자기기의 기능을 수행하는 부분을 만드는 과정 중 하나입니다. 이 과정에서 반도체 칩의 특정 부분에 금속을 적층시켜 전자 회로를 형성하는 작업을 말합니다. 전기를 효과적으로 전달하고 회로 간 연결을 확보하기 위해 필수적인 단계로, 칩 내부의 다양한 기능들을 연결하는 핵심 공정입니다. 금속패턴공정의 주요 단계 패턴 형성:.. 2023. 11. 24.
반도체 공정 5 박막 증착 공정 반도체 산업은 기술 발전의 핵심으로 자리잡고 있습니다. 그 중에서도, 반도체 제조에서 핵심적인 역할을 하는 "박막 증착 공정"은 현대 기술 발전의 중심에 있습니다. 이 글에서는 박막 증착 공정에 대해 자세히 살펴보고, 이 기술이 현대 기술의 핵심이 되는 이유와 미래에 대한 전망을 살펴보겠습니다. 박막 증착 공정: 반도체 제조의 핵심 박막 증착 공정은 반도체 제조에서 필수적인 단계 중 하나입니다. 이 공정은 반도체 칩의 핵심 부품인 미세한 박막을 형성하는 과정으로, 이러한 박막은 전자 소자에서 전기의 흐름을 제어합니다. 주로 화학 증착(CVD), 물리 증착(PVD), 원자 증착(ALD) 등의 방법으로 이루어지며, 각 방법은 반도체 칩의 성능을 결정짓는 중요한 역할을 합니다. 다양한 박막 증착 방법 물리적 .. 2023. 11. 16.
반도체 공정 4 반도체 웨이퍼의 도로망 공사, 식각 공정 우리의 현대 사회에서 반도체는 거의 모든 기술적인 면에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 컴퓨터, 스마트폰, 인공지능, 블록체인, 사물인터넷(IoT), 의료 기기, 로봇공학, 자율 주행 자동차 등 다양한 분야에서 사용되며, 이 모든 것은 반도체 기술의 진보에 크게 의존하고 있습니다. 이러한 반도체가 형성되는 과정 중 하나인 "식각 공정"에 대해 자세히 알아보겠습니다. 반도체 공정 4 "식각 공정" 반도체 제조 과정 반도체 제조 과정 반도체는 실리콘 웨이퍼 위에 다층 박막이 형성되고, 이 박막은 식각, 측괴, 증착, 성형, 칩 연결 등 다양한 공정을 거치며 만들어집니다. 이 중에서도 식각 공정은 가장 핵심적이며 복잡한 단계 중 하나입니다. 반도체 공정 4 "식각 공정" 식각 공정의 역할 식각 공정은 반도체 .. 2023. 11. 5.
개미의 2:6:2 법칙, 그 탐식 생활의 공학 이야기 우리 주변의 자연은 수많은 흥미로운 법칙과 원리로 가득 차 있습니다. 그 중에서도 개미의 흥미로운 행동과 사회 구조는 바로 '개미의 2:6:2 법칙'으로 알려져 있습니다. 최근 언론을 통해 눈길을 끄는 소식 하나가 숭실대 전기공학부 민선기 교수 연구팀의 천지윤·배성빈 학부생이 재료과학 분야 국제 학술지 'IEEE Transactiosn on Magnetics'에 논문을 게재했다고 31일 알려졌습니다. 학부생으로서 큰 성과가 만들어낸 이 연구팀은 최적화 문제(해 탐색 또는 학습)를 제한된 시간과 자원으로 효율적으로 풀기 위한 알고리즘인 '메타휴리스틱 알고리즘'을 새롭게 개발하여 범용적인 모터 최적 설계법을 제안하였습니다. 눈길을 끄는 것은 기존 알고리즘의 한계를 극복하기 위해 개미의 2:6:2법칙을 적용하.. 2023. 11. 2.
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