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반도체 공정2

반도체 공정 7. EDS(Electrical Die Sorting) 공정 EDS는 반도체 제조의 핵심 공정 중 하나로, 제조된 다이(Die)들의 전기적 특성을 분석하고 분류하는 과정입니다. 다이는 반도체 웨이퍼에서 작게 잘린 작은 칩으로, 이들은 전기적으로 테스트되고 등급이 매겨집니다. 공정 과정 다이 테스트 준비: 다이들은 테스트를 위해 준비되며, 이 때 다이 간의 물리적 간격과 배치가 중요합니다. 테스트 패드에 연결될 수 있도록 적절하게 배치됩니다. 전기적 특성 테스트: 준비된 다이들은 테스트 패드에 연결되어 전기적 특성을 평가합니다. 이 과정에서는 전류, 전압, 저항 등과 같은 중요한 전기적 파라미터를 측정합니다. 데이터 수집 및 기록: 다이들로부터 얻은 전기적 데이터는 기록되고 수집됩니다. 이 데이터는 후속 분석을 위해 저장되며, 품질 관리 및 향후 생산 과정에 활용됩.. 2023. 12. 12.
반도체 공정 4 반도체 웨이퍼의 도로망 공사, 식각 공정 우리의 현대 사회에서 반도체는 거의 모든 기술적인 면에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 컴퓨터, 스마트폰, 인공지능, 블록체인, 사물인터넷(IoT), 의료 기기, 로봇공학, 자율 주행 자동차 등 다양한 분야에서 사용되며, 이 모든 것은 반도체 기술의 진보에 크게 의존하고 있습니다. 이러한 반도체가 형성되는 과정 중 하나인 "식각 공정"에 대해 자세히 알아보겠습니다. 반도체 공정 4 "식각 공정" 반도체 제조 과정 반도체 제조 과정 반도체는 실리콘 웨이퍼 위에 다층 박막이 형성되고, 이 박막은 식각, 측괴, 증착, 성형, 칩 연결 등 다양한 공정을 거치며 만들어집니다. 이 중에서도 식각 공정은 가장 핵심적이며 복잡한 단계 중 하나입니다. 반도체 공정 4 "식각 공정" 식각 공정의 역할 식각 공정은 반도체 .. 2023. 11. 5.
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