반응형 packaging1 반도체 공정 8. 패키징(Packaging) 공정 반도체 패키징은 마지막 단계로, 제조된 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 제품에 적합하게 만들어주는 프로세스입니다. 이 단계에서는 작은 칩을 더 큰 패키지에 담아 제품으로 사용될 수 있도록 합니다. 주된 목적은 반도체를 물리적으로 보호하고 전기적, 열적 특성을 향상시켜 전자 기기에 적용 가능하게 만드는 것입니다. 패키징 공정의 중요성 보호와 안정성 강화: 패키징은 칩을 외부 충격, 습기, 열 등으로부터 보호하여 내구성을 향상시킵니다. 또한, 제품이 활용될 때 발생할 수 있는 전기적, 열적, 기계적인 변화에 대응하여 안정성을 높입니다. 외부 연결 용이성: 패키지는 칩을 제품에 적용할 수 있도록 외부와의 연결을 편리하게 합니다. 이는 칩의 핵심 기능을 제품 내에서 효과적으로 수행하도록 도와줍니다. 성능 최적.. 2023. 12. 28. 이전 1 다음 반응형
